近日,惠州光弘科技股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、TCL科技集团股份有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司等多家上市公司披露了并购计划。海通证券电子行业首席分析师张晓飞表示:“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张,进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合,有利于提升行业集中度,促进创新技术的发展。”(证券日报)
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